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	東莞聯(lián)橋電子有限公司簡(jiǎn)介
		公司自２００２年成立以來(lái)，團(tuán)隊(duì)、誠(chéng)信、創(chuàng)新一直是我　　們的經(jīng)營(yíng)理念．對(duì)外努力開(kāi)拓市場(chǎng)，提升公司形象．對(duì)內(nèi)以客　　戶及市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，提升產(chǎn)品質(zhì)量，擴(kuò)充產(chǎn)能，開(kāi)發(fā)新工藝　　新產(chǎn)品，思客戶所思，做客戶所需．放眼于未來(lái)，將綠色環(huán)保　　作為公司發(fā)展的基本政策，目前公司的整體規(guī)劃堪稱華南地區(qū) 　　ＰＣＢ業(yè)界規(guī)劃最完美、綠化最徹底的工廠之一．環(huán)保無(wú)公害　　的產(chǎn)品及生產(chǎn)制程更是公司未來(lái)發(fā)展的方向.
	目前公司單月產(chǎn)能達(dá)１００萬(wàn)平方呎，因應(yīng)客戶業(yè)績(jī)成長(zhǎng)的需求及市場(chǎng)預(yù)期效果，不斷的投入資金引進(jìn)新設(shè)備，　　提升高層次印刷電路板的制程技術(shù)及能力. 公司以生產(chǎn)銅基板、鋁基板以及2至16層高性能ＰＣＢ為主，主要用于　　：消耗性電子產(chǎn)品、電源、機(jī)械、儀表、汽車等行業(yè)．客戶廣泛分布于大中華、日本、韓國(guó)、歐美等地區(qū).因應(yīng)市場(chǎng)環(huán) 　　保的需求，經(jīng)過(guò)全體同仁的共同努力,現(xiàn)已生產(chǎn)ＯＳＰ(用于無(wú)鉛焊接)、化鎳金、無(wú)鉛噴錫、無(wú)鹵素、鎳鈀金、化錫和　　化銀等迎接未來(lái)挑戰(zhàn)的環(huán)保產(chǎn)品．未來(lái)公司將以環(huán)保、輕巧、多層精密的高性能ＰＣＢ產(chǎn)品及汽車電子載板產(chǎn)品為導(dǎo) 　　向．
	本公司一路辛苦走來(lái)，本著服務(wù)的精神，以持續(xù)改善客戶滿意度，研究創(chuàng)新為宗旨．更以文化傳承，人才培育為　　理想，從而達(dá)到公司之永續(xù)發(fā)展．