 |
大工作排版尺寸 22" x 25.2"(540mm x 640mm) |
|
成品板厚 0.012" ~ 0.14" (0.3mm ~ 3.5mm) |
|
層別 2 ~ 16層 HDI ivh svh |
|
成品銅厚 HOZ ~ 6OZ |
|
縱�比 10:1 |
|
特性阻抗要求 50 Ω ± 10%, 60 Ω ± 10% |
|
板厚公差 10% |
|
最小成品孔徑 陜鑽0.15mm 、 LASRE 0.075MM |
|
孔位對準度 ± 2 mil |
|
內層最小線寬/線距 3/3mil |
|
外層最小線寬/線距 3/3 mil |
|
最小Ring設計 4mil |
|
最小防焊洙邊設計 2mil |
|
最小隔焊設計 2mil |
|
塞孔 <=0.7mm |
|
電鍍金厚度 2 ~ 40μ" |
|
化芳金厚度 2 ~ 8μ" |
|
文字字寬 / 字坨 5mil/25mil |
|
成型 / 模沖 公差 ± 0.1mm |
|
電測條件 �緣測�電𢒰：50-300V、 �緣測�阻抗：1MΩ-100MΩ
|
|
CAM作業系� Orbotech Genesis、CAM350 |
|
表面處理 化金、化銀、化錫、噴錫、OSP、金手指�
|
|
基本材質 CEM-3、FR-4、無鹵素、High Tg、鋁基、銅基、鐵氟龍� |
2011©東莞聯橋電子有限公司版權所有
廣東省東莞市茶山醪茶興路298號
TEL：0769-86485066 FAX：0769-86485055 粵ICP想12018911號